ДІАГНОСТУВАННЯ МІЦНОСТІ КОМПАУНДОВАНИХ КОНСТРУКЦІЙ ЕЛЕКТРОННОЇ ТЕХНІКИ ПРИ ТЕРМОЦИКЛЮВАННІ

  • І. І. КОВТУН
  • Ю. М. БОЙКО
  • В. В. БАТОВСЬКИЙ
Ключові слова: керамічний компаундований конденсатор, акустична емісія, термоциклювання, неруйнівна діагностика.

Анотація

Стаття присвячена розробці методу діагностування міцності компандованих конструкцій електронної техніки при
термоциклюванні. Об’єктом дослідження представлено керамічні конденсатори полімеризовані компаундом. Через різницю в
коефіцієнтах лінійного розширення між керамікою та компаундом під впливом термоударів з'єднання кераміки і компаунду
зазнає термічних напружень, що при несприятливому поєднанні цих коефіцієнтів та механічних характеристик обох
матеріалів може спричинити розтріскування компаунду або кераміки та руйнування всієї конструкції. В рамках
представленого дослідження було визначено температурні межі роботи датчиків акустичного емісії, проведено відбір
хвилеводу акустичної емісії, що дозволило розширити межі температурного діапазону вимірювань, створена вакуумна
установка, яка перешкоджала утворенню льоду на тестовому зразку і хвилеводі, здійснено розділення сигналів акустичної
емісії, що випромінюються компаундною і керамічної складовими конструкції та запропоновано спосіб неруйнівного
діагностування і контролю міцності та попередження небезпечних станів нероз'ємних з'єднань різних композиційних
матеріалів в умовах термоциклювання від + 60 С до –50 С.

Опубліковано
2020-12-07
Розділ
МЕТРОЛОГІЯ, СТАНДАРТИЗАЦІЯ, СЕРТИФІКАЦІЯ ТА ВИМІРЮВАЛЬНА ТЕХНІКА