Акустико-емісійний метод неруйнівного контролю і прогнозування міцності компаундованих конденсаторів

АКУСТИКО-ЕМІСІЙНИЙ МЕТОД НЕРУЙНІВНОГО КОНТРОЛЮ І ПРОГНОЗУВАННЯ МІЦНОСТІ КОМПАУНДОВАНИХ КОНДЕНСАТОРІВ

ACOUSTICAL-EMISSION METHOD OF NON-DESTRUCTIVE CONTROL AND FORECASTING STRENGTH OF COMPOUND CAPACITORS

Сторінки: 239-242. Номер: №5, 2019 (277)
Автори:
В.О. ПАРХОМЕНКО, В.П. РОЙЗМАН, А.В. ГОРОШКО
Хмельницький національний університет
V.O. PARKHOMENKO, V.P. ROYZMAN, A.V. GOROSHKO
Khmelnytskyi National University
DOI: https://www.doi.org/10.31891/2307-5732-2019-277-5-239-242
Рецензія/Peer review : 20.06.2019 р.
Надрукована/Printed : 23.07.2019 р.

Анотація мовою оригіналу

В роботі запропоновано методи і засоби неруйнівного контролю і прогнозування міцності компаундованих конденсаторів, які піддають перепадам температури від +60 °С до –50 °С, що базуються на використанні методу акустичної емісії. Представлені дослідження поведінки кераміки і компаунда під дією механічного навантаженням та в умовах термоциклювання. Обґрунтовано застосування методу акустичної емісії як ефективного засобу попередження про накопичення пошкодженості матеріалу конденсаторів. Встановлено, що показником міцного стану конструкції є прояв ефекту Кайзера після перших двох термоциклів, поява ж акустичної емісії на n-му термоциклі є попередженням про катастрофічне руйнування конструкції конденсатора через п’ять-десять циклів.
Ключові слова: конденсатор, компаунд, кераміка, міцність, термоцикл, акустична емісія, неруйнівний контроль, прогнозування міцності.

Розширена анотація англійською мовою

The methods and means of non-destructive testing and strength prediction of compound capacitors, which are subject to temperature fluctuations from +60 °С till –50 °С, are based on the use of the acoustic emission method. Studies of the behavior of ceramics and compounds under the influence of mechanical loading and in the conditions of thermal cycling are presented. The use of acoustic emission method as an effective means of preventing the accumulation of capacitor material damage is substantiated. Extended temperature range limits by increasing positive temperatures to + 90 ° C and negative to -60 ° C. Separation of AE signals emitted by the compound and ceramic components of the K15-5 capacitor structure by frequency. It is established that the indication of the solid state of the structure is the manifestation of the Kaiser effect after the first two thermocycles, the appearance of the same acoustic emission on the nth thermoscycler is a warning of the catastrophic destruction of the design of the capacitor after five to ten cycles.
Keywords: capacitor, compound, ceramics, strength, thermocycling, acoustic emission, non-destructive testing, strength prediction.

References

1. Pawlak R. Durability and reliability enhancement of selected electronic components achieved by laser technologies / R. Pawlak, M. Tomczyk, M. Walczak // 2017 MIXDES-24th International Conference on Mixed Design of Integrated Circuits and Systems. IEEE. – – Р. 459–462.
2. Harris K. D. Flexible electronics under strain: a review of mechanical characterization and durability enhancement strategies / K. D. Harris, A. L. Elias, H-J. Chung // Journal of materials science. – – Р. 2771–2805.
3. Grieu M. et al. Durability modelling of a BGA component under random vibration / Grieu M. et al. // EuroSimE 2008-International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems. IEEE. – – Р. 1–8.
4. Samant S. P. et al. Directed self-assembly of block copolymers for high breakdown strength polymer film capacitors / Samant S. P. et al. // ACS applied materials & interfaces. – – Р. 7966–7976.
5. Wen R. et al. Nanocomposite capacitors with significantly enhanced energy density and breakdown strength utilizing a small loading of monolayer titania / W. Rongmei, G. Junmeng, Chunlin, L. Yanqing // Advanced Materials Interfaces. – 2018. – Т. 5. – № 3. – Р. 1701088.
6. Royzman V. Ways to improve strength reliability of electronics elements and systems / Vilen Royzman // Modern Problems of Radio Engineering, Telecommunications and Computer Science (IEEE Cat. No. 02EX542). IEEE. – – Р. 187–190.
7. Roizman V. P. Mekhanyka v эlektronyke : [v 3 t.] / V. P. Roizman. – Khmelnytskyi : KhNU, 2015.
8. Royzman V. Diagnosing of Technical State of the Products of Electronics by Acoustic Emission method / Vilen Royzman, Andrii Goroshko, Oleg Shinkaruk // TCSET’2012, February 21–24, Lviv-Slavske, Ukraine. –
9. Goroshko A. V. Methods for testing and optimizing composite ceramics-compound joints by solving inverse problems of mechanics / A. V. Goroshko, V. P. Royzman, A. Bubulis, K. Juzėnas // Journal of Vibroengineering. Vol. 16. Issue 5. – – Р. 2178–2187.