Неруйнівна діагностика технічного стану матеріалів електронної техніки методом акустичної емісії

НЕРУЙНІВНА ДІАГНОСТИКА ТЕХНІЧНОГО СТАНУ МАТЕРІАЛІВ ЕЛЕКТРОННОЇ ТЕХНІКИ МЕТОДОМ АКУСТИЧНОЇ ЕМІСІЇ

NON-DESTRUCTIVE TECHNICAL DIAGNOSTICS OF ELECTRONIC MATERIALS BY METHOD OF ACOUSTIC EMISSION

Сторінки: 94-99. Номер: №4, 2020 (287)

Автори:
І.І. КОВТУН, С.А. ПЕТРАЩУК, Ю.М. БОЙКО, Б.О. ПОГОРІЛИЙ
Хмельницький національний університет

I.I. KOVTUN, S.A. PETRASCHUK, J.M. BOIKO, B.O. POGORILIY
Khmelnytskyi National University

 
DOI: https://www.doi.org/10.31891/2307-5732-2020-287-4-94-99
 

Рецензія/Peer review : 27.09.2020 р.
Надрукована/Printed : 04.11.2020 р.

 

Анотація мовою оригіналу

    Стаття присвячена виявленню інформативних властивостей параметрів сигналів акустичної емісії і їх зв’язку із механічними характеристиками різних матеріалів і деталей під неруйнівним впливом різних навантажень та розробці методик неруйнівного контролю, діагностування та прогнозування їх міцності та місця майбутнього руйнування. Об’єктами досліджень служать зразки різних матеріалів, як однорідних, так і неоднорідних, в тому числі і композитів застосовуваних в електронній техніці для виготовлення несівних елементів конструкцій і електронних компонентів. Це – плоскі зразки стали Ст3 в стадії промислової поставки та відрізки елементів несучих конструкцій, виготовлені з неметалічного матеріалу – склопластику. В результаті одночасної і синхронної реєстрації та обробки механічних і акустико-емісійних параметрів, отриманих при статичному навантаженні зразків, були отримані наочні графічні залежності – акустограми, які показують зміну параметрів сигналів АЕ від напруження і розподіл джерел сигналів АЕ по довжині зразка. Випробування здійснювались методом статичного навантаження на розтяг і згин.
Ключові слова: акустична емісія, міцність, неруйнівна діагностика, розтяг, згин

 

Розширена анотація англійською мовою

     Real materials always have numerous variations from a perfect structure associated with instability of manufacturing technology, which entails strength instability of produced parts what creates a range of problems, especially in manufacturing bearing structural components in electronics and other branches of industry. Standard laboratory tests of material samples or full-scale products conducted by simple types of loading – tension and bending demonstrated possibility to reveal relationships between parameters of acoustic emission, stress in the elastic range of stress and destructive stress and use them for non-destructive diagnostics of strength. The objects of the research are flat samples of steel St3 at original production state and sections of components being load-bearing structures made of non-metallic material – fiberglass. Based on the obtained relationships of acoustic emission parameters, stress in the elastic range of stress and destructive stress, the following methods have been developed for non-destructive testing, diagnostics and strength prediction during non-destructive testing by static load. Loading under proportionality limit produces acoustic emission parameters exceeding the control level, the sample (part) is recognized as defective and its ultimate strength is determined using the prediction coefficient. Linear location of acoustic emission sources according to the maximum total count gives a linear coordinate, along the length of the sample, which locates the future destruction. Method for non-destructive diagnostics and strength prediction of fiberglass samples used in manufacturing structural components in electronic engineering has been designed for non-destructive testing by static bending load. Parameters that estimate the ultimate strength of samples are amplitude and activity of acoustic emission signals.  Parameters of acoustic emission signals exceeding the reference level indicate of defective sample, which is then rejected, otherwise its strength complies with standard.

Keywords: acoustic emission, strength, non-destructive diagnostics, tension, bend.

 

References

1. Roizman V.P. Software and hardware complex of acoustic emission / V.P. Roizman, I.I. Kovtun // Measurement and computation technique in technological processes. – Khmelnitsky : KhNU, 1997. – Vol. 1. – P. 25–29.
2. Silin R.I. Improving Reliability of Machine Units and Details by Acoustic Emis-sion Diagnosing / R.I. Silin, V.P. Royzman, I.I. Kovtun // Proceedings of 11th World Congress in Mechanism and Machine Science, Tianjin, China. – Tianji, 2004. – P. 2217–2221.
3. Kovtun I. Effects of the strain transmission from the main board to the installed electronic components / I. Kovtun, J. Boiko, S. Petrashchuk, G. Baurienė, K. Pilkauskas // Mechanika. – Kaunas : KTU, 2016. – Vol. 22. № 6 (2016). – P. 494–489.
4. Pisarenko G.S. Strength of materials / Pisarenko G.S., Kvitka O.L., Umanski E.S. – 2nd edition. – Kiev, 2004. – 655 р.
5. Kovtun I. Development of methods for acoustic emission non-destructive strength diagnostics of components and units / I.I. Kovtun, V.P. Royzman // Scientific collection of the National Academy of the State Border Guard Service of Ukraine. Ser.: Military and technical sciences. – Khmelnytsky : NASBGSU, 2015. – Vol. 3 (65). – P. 311–327.
6. Lall P. Identification of failure modes in portable electronics subjected to mechanical-shock using supervised learning of damage progression / P. Lall, P. Gupta, and K. Goebel // Proc. IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), USA. – 2011. – Р. 1944–1957. – DOI: 10.1109/ECTC.2011.5898783.
7. Kahn S., Checkaneck R. Acoustic emission testing of multilayer ceramic capacitors. IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology, 1983, 6.4: 517–526.
8. Viswanadham P., and Singh P., “Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages” in Chapman & Hall, MA, Ed. Boston : Springer, 1998. DOI: https://doi.org/10.1007/978-1-4615-6029-6.
9. Royzman V. Ways to improve strength reliability of electronics elements and systems, in Proc. IEEE Conf. Modern Problems of Radio Engineering, Telecommunications and Computer Science (IEEE Cat. No.02EX542), Lviv-Slavsko, 2002, pp.187–190. DOI: 10.1109/TCSET.2002.1015917.
10. Kovtun I.I., Boiko J.M., Petrashchuk S.A. (2019), Reliability Improvement of Printed Circuit Boards by Designing Methods for Solder Joint Technical Diagnostics with Application of Acoustic Emission Method, Visnyk NTUU KPI Seriia – Radiotekhnika Radioaparatobuduvannia, Vol. 79, pp. 60–70.
11. Shannon R., Zucaro G., Tallent J., Collins V., Carswell J. (2019), A system for detecting failed electronics using acoustics, Instrumentation & Measurement Magazine IEEE, Vol. 22, No. 4, pp. 32–37.
12. Kovtun I. Acoustic emission application for nondestructiv strength diagnostics of printed circuit boards / I. Kovtun, J. Boiko, S. Petrashchuk // Herald of Khmelnytskyi National University. – 2018. – Issue – P. 12–17.
13. Kovtun I., Boiko J., Petrashchuk S. Assessing Enclosure Case Design on Excitation and Transmission of Vibration in Electronic Packages // 2019 IEEE 2nd Ukraine Conference on Electrical and Computer Engineering (UKRCON). – IEEE, 2019. – P. 265–270.