Неруйнівний контроль і прогнозування міцності герметизованих мікроскладань нвч методом акустичної емісії

НЕРУЙНІВНИЙ КОНТРОЛЬ І ПРОГНОЗУВАННЯ МІЦНОСТІ ГЕРМЕТИЗОВАНИХ МІКРОСКЛАДАНЬ НВЧ МЕТОДОМ АКУСТИЧНОЇ ЕМІСІЇ

NON-DESTRUCTIVE CONTROL AND FORECASTING OF STRENGTHENED STRENGTHS MICROCOMPOSITION OF UHF ACOUSTICAL EMISSION METHOD

Сторінки: 134-137. Номер: №6, 2019 (279)
Автори:
Ю.І. ЯЦИНИЧ, В.П. РОЙЗМАН, А.В. ГОРОШКО
Хмельницький національний університет
YU.I. YATSYNYCH, V.P. ROYZMAN, A.V. GOROSHKO
Khmelnytskyi National University
DOI: https://www.doi.org/10.31891/2307-5732-2019-279-6-134-137
Рецензія/Peer review : 28.12.2019 р.
Надрукована/Printed : 2.01.2020 р.

Анотація мовою оригіналу

В роботі запропоновано акустико-емісійний метод і засіб неруйнівного контролю і прогнозування міцності і герметичності зварних алюмінієвих корпусів мікроскладань НВЧ-діапазону, які піддаються перепадам атмосферного тиску внаслідок підняття на висоту під час експлуатації на літальних апаратах. Представлені результати досліджень, на основі яких вироблено практичну методику неруйнівного контролю міцності та попередження небезпечних станів корпусів мікроскладань НВЧ, встановлених на борту літака, в якому датчик АЕ служить датчиком безпеки на борту і за 6–10 циклів (тобто зльотів і приземлень) до катастрофічної руйнації корпусу «попереджає» про початок процесу руйнування. Спроектований і створений портативний АЕ-прилад, індикаторний пристрій якого сигналізує про наявність АЕ, яка перевищує заздалегідь установлений амплітудний рівень.
Ключові слова: неруйнівний контроль, міцність, прогнозування, акустична емісія, мікроскладання НВЧ, зліт/посадка літака.

Розширена анотація англійською мовою

The reasons for depressurization of the microwave housing of microwave microwave assemblies are analysed in the paper. It was found that the depressurization occurred as a result of cyclic loading in excess of µm. Experimental facilities have been created for experiments with the loading of micro assemblies by internal pressure and recording the parameters of acoustic emission signals. An acoustic emission method and a means of non-destructive control and prediction of the strength and tightness of microwave-welded welded aluminium enclosures that are exposed to atmospheric pressure changes due to elevation during operation on aircraft are proposed. The results of researches on the basis of which the practical method of non-destructive strength control and prevention of the dangerous states of microwave housing cases installed on board an aircraft in which the AE sensor serves as a safety sensor on board and for 6-10 cycles (take-offs and landings) before catastrophic rune are presented Corps warns of the beginning of the destruction process. A portable AE device has been designed and created, the indicator device of which indicates the presence of AE that exceeds the pre-set amplitude level.
Keywords: non-destructive testing, durability, forecasting, acoustic emission, microwave assembly, airplane take-off.

References

1. Ovechkin R. M. Novye tehnologichnye SVCh ustrojstva dlya perestraivaemyh moshnyh plotnoupakovannyh SVCh shem i nastroechnye korpusa dlya nih : dis. … kand. tehn. nauk : 05.12.07 / Ovechkin Roman Mihajlovich – Kazan, 2004. – 150 s.
2. Pawlak R. Durability and reliability enhancement of selected electronic components achieved by laser technologies / R. Pawlak, M. Tomczyk, M. Walczak // 2017 MIXDES-24th International Conference on Mixed Design of Integrated Circuits and Systems. IEEE. 2017. – R. 459–462.
3. Harris K. D. Flexible electronics under strain: a review of mechanical characterization and durability enhancement strategies / K. D. Harris, A. L. Elias, H-J. Chung // Journal of materials science. 2016. – R. 2771–2805.
4. Grieu M. Durability modelling of a BGA component under random vibration / M. Grieu // EuroSimE 2008-International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems. IEEE. 2008. – R. 1–8.
5. Shmakov M. Mikrosvarka pri proizvodstve mikrosborok i gibridnyh integralnyh mikroshem / Maksim Shmakov // Tehnologii v elektronnoj promyshlennosti. – 2006. – № 6. – S. 64–68.
6. Hadi O. Sh. Konstruktorsko-tehnologicheskie aspekty proektirovaniya mikrosborok, rabotayushih pri dinamicheskom nagruzhenii / O. Sh. Hadi, A. N. Litvinov, N. K. Yurkov // Nadezhnost i kachestvo slozhnyh sistem. – 2015. – № 3. – S. 41–48.
7. Hadi O. Sh. Modelirovanie napryazhenno-deformirovannogo sostoyaniya korpusov mikrosborok v processe ih izgotovleniya i ekspluatacii / O. Sh. Hadi, A. N. Litvinov // Dinamika i prochnost (glava 1). Izbrannye trudy vseross. nauchn. konf. po problemam nauki i tehnologij. 2013.
8. Ham S. J. Thermal deformations of CSP assembly during temperature cycling and power cyclin / S. J. Ham, M. S. Cho S. B. Lee // International Symposium on Electronic Materials and Packaging (EMAP2000). IEEE. 2000.
9. Royzman V. P. Mehanika v elektronike : Tom 3 / V. P. Rojzman. – Hmelnickij : HNU, 2015.
10. Royzman V. P. Rozrobka metodyk akusto-emisiinoi neruinivnoi diahnostyky mitsnosti detalei i vuzliv tekhniky / V. P. Royzman, I. I. Kovtun // Zbirnyk naukovykh prats Natsionalnoi akademii Derzhavnoi prykordonnoi sluzhby Ukrainy. Ser.: Viiskovi ta tekhnichni nauky. 2015. № 3. 311–326.
11. Royzman V. Diagnosing of Technical State of the Products of Electronics by Acoustic Emission method / Vilen Royzman, Andrii Goroshko, Oleg Shinkaruk // TCSET’2012, February 21–24, 2012, Lviv–Slavske.
12. Emelyanov V. Mikroelektronnye SVCh-komponenty na osnove vysokotemperaturnyh sverhprovodnikov // Komponenty i tehnologii. – 2001. № 6, № 7. S. 34–41.